장덕현 삼성전기 사장 "휴머노이드, 10년 뒤 전자부품 플랫폼"

전장·로봇·AI/서버·에너지 '미래 4대 산업' 전망
“핵심기술 확보해 새로운 성장 기회로 삼을 것”
 

(라스베이거스=연합인포맥스) 유수진 기자 = 'TV→PC→모바일폰→스마트폰→전장·자율주행 전기차→인공지능 탑재 휴머노이드 로봇'.

장덕현 삼성전기 대표이사(사장)는 10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최한 기자간담회에서 미래 산업구조로의 전환을 위한 'Mi-RAE(미-래) 프로젝트'를 진행하는 이유에 대해 이 같은 '플랫폼 변화'를 들었다.

그는 “30~40년 전에는 TV가 전자부품, 반도체를 캐리하는 플랫폼이었다. 모두가 TV 부품을 만들었지만 90년대 들어 인터넷이 발전하며 PC로 플랫폼이 바뀌었다”며 “지금은 스마트폰이, 다음은 전장·자율주행 전기차, 10년 뒤에는 인공지능이 탑재된 휴머노이드 로봇이 전자부품을 캐리하는 새로운 플랫폼이 될 것”이라고 말했다.

시대의 흐름에 따라 전자부품을 탑재하는 플랫폼이 함께 변하니 선제적으로 미래 시장을 움직일 '핵심' 플랫폼을 파악해야 한다는 것이다. 그에 맞춰 새로운 부품을 개발해야 오랜 기간 생존할 수 있기 때문이다. 삼성전기가 지난해 창립 50주년을 맞아 슬로건 'The Core of Digital Future'를 만든 것도 같은 맥락이다.

삼성전기는 '전장(Mobility industry)·로봇(Robot)·AI/서버(AI/server)·에너지(Energy)'가 '미래 4대 산업'으로 향후 IT 부품과 전자부품을 움직이는 플랫폼이 될 걸로 보고 있다. 이에 여기에 맞춰 새로운 부품 개발을 하고 있다.

특히 AI 서버의 경우 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC) 사업에도 새로운 기회가 될 것으로 기대하고 있다. 통상 3~4천개의 MLCC가 들어가는 제너럴 서버와 달리 AI 서버엔 6천~7천개 정도가 들어가기 때문이다. 또한 AI 서버는 더 많은 계산을 해야 하므로 고부가 MLCC가 필요하다.

이 자리에서 장 사장은 삼성전기가 진행 중인 신사업 프로젝트 중 2~3년 내 양산할 수 있는 다섯 가지를 소개했다. ▲실리콘 캐패시터(AI/서버) ▲글라스기판(AI/기판) ▲전장 카메라용 하이브리드 렌즈(전장) ▲소형 전고체 전지(에너지) ▲고체산화물 수전해전지(에너지) 등이다.

여기에 차세대 폴랫폼인 '휴머노이드' 분야 대응을 위해 광학 설계와 정밀가공, 구동 제어 기술을 활용한 신기술을 준비하고 있다고도 덧붙였다.

구체적으로 시스템/AI 데이터 처리를 위한 패키지기판, MLCC와 센싱을 위한 카메라 모듈, 전원공급 및 구동 기술을 적용한 액츄에이터 등이다.

장 사장은 “앞으로 다가올 디지털 미래는 핵심기술(Core Technology) 확보가 기업의 생존 여부를 가를 핵심”이라며 “다가올 미래를 새로운 성장 기회로 삼고, 어떤 불황에도 흔들리지 않는 강한 사업 체질 구조로 변화시켜 나가겠다”고 밝혔다.

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